背板

1 个系统插槽、2 个PXIe外设槽、6 个PXI 插槽

系统槽支持2Link x8模式

*高支持8GB/s的系统带宽

hybrid设备槽2、6*大支持4GB/s的带宽及3、4、5 hybrid设备槽*大支持

2GB/s的带宽，PXIlegacy 7、8、9支持33MHz/32位PCI标准带宽

支持66MHz PCI 总线时钟

V(I/O)：+3.3V/+5V（出厂默认为3.3V）

输出接口：PS_ON#  PRST#

风扇接口：2个调速风扇接口（支持12V风扇）

电源

1个ATX24+8电源接口

物理特性

背板*大功率下的电压压降：<20mV

PCB类型：12层

外观尺寸（mm）：267.75×128.7×2.5（宽度×高度×厚度）

阻抗：65ohm  ±10%用于跟踪

操作环境

温度范围：0～70℃

相对湿度：5～95%

存储温度

温度范围：-40～85℃

相对湿度：5～95%，无凝露